分立器件
分立器件
Discrete Device

Y5052NCY(LMBTA06)-1.1 小信号通用三极管

★  Y5052NCY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率

   中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMBTA06。

★ 芯片尺寸:0.52 X 0.52 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:142×100(μm) 2

                E区压焊尺寸:145×95(μm) 2

★ ICM = 500mA,PCM = 300mW

★ 正面电极:铝,厚度3.3  mm

★ 芯片背极:背锡

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置

   见右图

★ 芯片厚度: 230±20 (mm), 180±20 (mm),

★ 划片道宽度:60um 


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