分立器件
分立器件
Discrete Device

Y2215PAX(BC857)-1 4(440-770通用版) 小信号通用三极管

★ Y2215PAX是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率

   中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC857,

   Y2215NAX与Y2215PAX构成互补对管

★ ICM = 100mA,PCM = 225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

★ 芯片尺寸:0.33 X 0.33 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:D=100μm

                E区压焊尺寸:D=100μm

★ 正面电极:铝,厚度3.3 mm

★ 芯片背极:背锡

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:220±20 (mm)

★ 划片道宽度:60mm


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