分立器件
分立器件
Discrete Device

Y1133NA(2SC3356)-1.2 小信号通用三极管

★  Y1133NA是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率

   高频三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

   利用该芯片封装的三极管典型成品有2SC3356

★ 芯片尺寸:0.33X 0.33 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:直径66 (mm) 

                E区压焊尺寸:直径66 (mm)

★ ICM =0.1A,PCM =0.2W

★ 正面电极:铝,厚度0.5  mm,推荐封装键合:金丝

★ 芯片背极: 背金

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置

   见右图

★ 芯片厚度:180±20 (mm)

★ 划片道宽度:80mm



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